La produzione occupa un’area di 2000mq situata a Trezzano Rosa (Mi).
I circuiti stampati monofaccia sono prodotti in tutte le tipologie oggi richieste dal mercato. Infatti vengono utilizzati vari tipi di materiali

(FR2 – CEM1 – CEM3 FR4 – IMS) e di tecnologie (pasta conduttiva
in grafite o argento, palabili, doratura, riempimento fori con pasta d’argento, hotair levelling, OSP). Le finiture e gli scoring sono gestiti
a controllo numerico. Dal Far East vengono importati circuiti stampati doppia faccia e multistrato per piccole e grandi produzioni in tutte le loro tipologie. I prodotti sono controllati direttamente prima dal nostro ufficio di Hong Kong, poi nella nostra sede produttiva.

Tipologie

Monofaccia Laminato: FR1 – FR2 – CEM1 – CEM3 – FR4
Rame (micron): 18 – 35 – 70 – 105 – 140
Spessore (mm): 0,8 – 1,0 – 1,2 – 1,6 – 2,0 – 2,4 – 3,2
Doppia Faccia Laminato: FR1 – FR2 – CEM1 – CEM3 – FR4
Rame (micron): 18 – 35 – 70 – 105 – 140
Spessore (mm): 0,8 – 1,0 – 1,2 – 1,6 – 2,0 – 2,4 – 3,2
Multistrato Laminato: FR4
Rame (micron): 18 – 35 – 70 – 105 – 140
Spessore (mm): 0,8 – 1,0 – 1,2 – 1,6 – 2,0 – 2,4 – 3,2
Alluminio Laminato: ALLUMINIO + RAME
Rame (micron): 18 – 35 – 70
Spessore (mm): 0,8 – 1,0 – 1,2 – 1,6 – 2,0 – 2,4 – 3,2
Flessibili Laminato: FR4 – KAPTON
Rame (micron): 18 – 35
Spessore (mm): Minimo 0,1 (FR4) – Minimo 0,05 (KAPTON)
Finiture
Hot Air Levelling (HAL) | Passivazione (OSP) | Stagno Chimico
Oro Elettrolitico (Flash Gold) | Oro Chimico (Immersion Gold)

Argento Chimico | Grafite